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半導體封裝工藝中會用到引線框架，引線框架作為半導體芯片載體，其材料中主要是銅等易氧化的元素，銅在高溫的環境中極易生成CuO.在后道的回流焊中會發生斷層，斷裂的現象。所以引線框架封裝需要在厭氧的環境中烘烤，固化。 由于一些特殊的場合，需要真空環境，所以，本公司推出真空環境下的厭氧烘箱，即真空無氧烘箱。 厭氧烘箱需要在充氮環境里進行加熱加溫，所以，又稱為：厭氧充氮烘箱
更新時間：2023-11-15
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